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QFN封装特性有什么 QFN封装焊盘设计方案QFN封装是一种正方形的平扁无引脚封装,是表层贴装型封装之一,应用主要用途也是很普遍的,QFN封装特性有什么有什么呢?QFN封装焊盘设计方案如何呢?工业网我带大家一起来掌握。 QFN封装 QFN封装特性有什么 QFN是一种无引脚封装,呈方形或矩形框,封装底端中间部位有一个大规模外露焊盘用于传热,紧紧围绕大焊盘的封装外场四周有完成电气设备相互连接的导电性焊盘。因为QFN封装不象传统式的SOIC与TSOP封装那般具备鸥翼状导线,內部引脚与焊盘中间的导电性途径短,自感系数及其封装身体走线电阻器很低,因此它能出示非凡的电性能。除此之外,它还根据露出的引线框架焊盘出示了优异的散热性能,该焊...